- لائن پیکیج میں ڈبل

A: ڈپ (ڈوئل میں - لائن پیکیج) A کے ذریعے - ہول پیکیجنگ ٹکنالوجی ہے جہاں سوراخوں میں پن ڈال کر پی سی بی پر آئی سی ایس لگائے جاتے ہیں۔ یہ عام طور پر صنعتی ، آٹوموٹو ، اور صارفین کے الیکٹرانکس ایپلی کیشنز میں مائکروکونٹرولرز ، میموری چپس ، اور لکیری آئی سی کے لئے استعمال ہوتا ہے۔

A: معیاری DIP پیکیج عام طور پر 8 سے 40 پنوں تک ہوتے ہیں ، جن میں 8 ، 14 ، 16 ، 18 ، 20 ، 24 ، 28 ، 32 ، اور 40 پنوں کی عام تشکیل ہوتی ہے۔

A: DIP بہترین مکینیکل طاقت ، آسان دستی اسمبلی اور دوبارہ کام ، اچھی گرمی کی کھپت ، اور - ہول کنکشن کے ذریعے قابل اعتماد پیش کرتا ہے۔ اس کی قیمت کم سے درمیانے حجم کی پیداوار کے ل {لاگت {{2} بھی ہے۔

A: DIP پیکیجز میں ایس ایم ٹی پیکیجز ، محدود پن کثافت کے مقابلے میں بڑے زیر اثر ہوتا ہے ، اور طویل لیڈ کی لمبائی کی وجہ سے اعلی - تعدد ایپلی کیشنز کے ل suitable موزوں نہیں ہیں۔ انہیں دستی یا لہر سولڈرنگ کے عمل کی بھی ضرورت ہوتی ہے۔

A: DIP بہتر میکانکی طاقت اور آسان کام فراہم کرتا ہے لیکن اس میں بڑے سائز اور کم پن کثافت ہے۔ ایس ایم ٹی چھوٹے زیر اثر ، اعلی پن کثافت ، اور بہتر اعلی - تعدد کارکردگی پیش کرتا ہے ، لیکن اس میں زیادہ نفیس اسمبلی سامان کی ضرورت ہوتی ہے۔

A: DIP اجزاء عام طور پر لہر سولڈرنگ یا دستی سولڈرنگ کے عمل کا استعمال کرتے ہوئے سولڈرڈ ہوتے ہیں۔ اونچی - حجم کی تیاری کے لئے ویو سولڈرنگ کو ترجیح دی جاتی ہے ، جبکہ دستی سولڈرنگ کو پروٹو ٹائپنگ اور کم - حجم کی ایپلی کیشنز کے لئے استعمال کیا جاتا ہے۔

A: DIP صنعتی کنٹرول سسٹم ، آٹوموٹو الیکٹرانکس ، پاور مینجمنٹ سرکٹس ، اور ایپلی کیشنز میں مقبول ہے جس میں اعلی وشوسنییتا ، آسان بحالی اور دستی اسمبلی صلاحیتوں کی ضرورت ہوتی ہے۔